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真空共晶炉

描述:真空共晶炉、烧结炉,紧凑台式设计,可在氮气/甲酸等氛围操作,广泛用于激光、射频电路、功率器件等微电子光电子行业的晶粒贴装,以及金-硅合金,密集焊接和回流共晶

更新时间:2020-11-01
产品型号:qirui
访问次数:66
详情介绍
品牌自营品牌产地类别进口
应用领域化工,能源,电子,印刷包装,电气

真空共晶炉

真空共晶炉、烧结炉,紧凑台式设计,可在氮气/甲酸等氛围操作,广泛用于激光、射频电路、功率器件等微电子光电子行业的晶粒贴装,以及金-硅合金,密集焊接和回流共晶

真空共晶炉、烧结炉,紧凑台式设计,可在氮气/甲酸等氛围操作,广泛用于激光、射频电路、功率器件等微电子光电子行业的晶粒贴装,以及金-硅合金,密集焊接和回流共晶。
主要型号及技术参数:

  • RSO-200:温度650摄氏度,加热区域:200mm x 170mm;
  • VSS-300:温度450摄氏度,加入区域:300mm x 300mm;
  • VPO-650:温度650摄氏度,加热区域:300mm x 300mm;
  • 真空焊接系统相对于传统的回流焊系统,主要使用真空在锡膏/焊片在液相线以上帮助空洞排出,从而降低空洞率。因为真空系统的存在,可以将空气气氛变成氮气气氛,减少氧化。同时真空的存在也使得增加还原性气氛可能性。

    真空去除空洞

    在大气环境下,液态状态下的锡膏/焊片中的空气气泡/助焊剂形成的气泡也处于大气气压下。当外界变为真空环境,两者之间的气压差可以让在液态锡膏/焊片中的气泡体积增大,与相邻的气泡合并,从而后到达表面排出。随后气压恢复,残留其中的剩余气泡会变小继续残留在体系中。

    从工业生产的角度而言,有以下几点需要指出:

  • 的高真空(某些厂家宣称的10 -n mbar)理论上来说确实可以更大程度的减少空洞率,因为压力差是气泡排出的驱动力。然后抽高真空需要极长的时间,在实际生产中需要考虑。另外高于液相线的时间也需要考虑。而且事实由于生产腔体的材料表面不是完全平整,会吸附一些气体和液相物质,达到的高真空从某种程度上来说是理论可能。
  • 的0%空洞率不可能达到,在生产中无法保证完全去除每一个气泡。一般来说所谓低空洞率的要求是总空洞率<3%,大空洞<1%。

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