回流焊炉

回流焊炉

回流焊炉主要用于研究开发和小规模生产。尤尼坦多个型号回流焊系统主要分为4个系列：

• • RSS系列小型回流焊系统：RSS-110-S, RSS-160-S, RSS-210-S；
  • RVS-210真空回流焊系统，可使用助焊剂；
  • VSS-300真空钎焊系统，可使用助焊剂；
  • RSO-200回流焊炉；

  • 应用领域：

  • 无助焊剂焊接；
  • 倒装芯片焊接工艺；
  • 键合；
  • Bump回流焊接；
  • 微电子封装；
  • 功率器件焊接；
  • 晶圆热处理；
  • 工艺研发；
  • 质量控制；

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    技术规格：

  • 加热区域：110mm x 110mm (RSS-110-S)；160mm x 160mm(RSS-160-S)；210mm x 210mm(RSS-210-S); 300mm x 300mm (VSS-300)；
  • 腔体高度：40mm (选配80mm)；
  • 视窗直径：60mm；
  • 工艺气体控制：MFC控制，5nlm流量；
  • 真空：10-3 hPa (高真空选配)；
  • 工艺温度：400摄氏度(500摄氏度或650度选配)；
  • 升温速度：>100 K/Min；
  • 降温速度：>100 K/Min；
  • 工艺控制：SIMATIC©人机界面控制，7英寸触摸屏；
  • 水冷腔体；
  • 电源：230V, 2.4 kW

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    选配项目：

  • FA甲酸模块；
  • MFC工艺气路；
  • EH腔体增高；
  • H2氢气模块；
  • TC多通过测温；
  • VAC真空模块；
  • MP隔膜泵，MPC化学防腐隔膜泵；
  • RVP旋叶真空泵；
  • WC冷水机；

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